高频PCB电路板通常被用在高频应用中，而地线和电源线对高频应用有着非常重要的影响。比方说尖峰电流，它穿梭在高频元器件中，从电源线流出的电流开始，经过电路板又通过地线反馈到地，倘若这时候直流电源的电压不能持续保持在稳定值，那么就会对电路性能造

由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所有我们在PCB表面需要做一些处理，这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。 目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、

电子信息工业的飞速发展，使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向发展。从20世纪70年代中期的一般表面安装技术(SMT)，到90年代的高密度互连表面安装技术(HDI)，以及近年来出现的半导体封装、IC封装技术等各种新型封装技术的应

印刷电路板的制造非常复杂。这里，以四层PCB板的制作工艺为例，小编为您带来了PCB制造出来的工艺过程，大家一起来看看吧！

PCB多层板有什么优点，又有什么缺点呢？今天小编就为大家解释一下吧！

层及其顺序也是PCB设计的重要基本方面。对于多层板表面贴装设备（SMD）封装，确定各层的最佳顺序、PCB堆叠，并定义电路板的构造方法和印刷电路的功能。有许多因素会影响您选择堆叠。必须回答的问题包括需要多少信号层、需要多少接地层、层的厚度以及

混合信号PCB设计要求对模拟和数字电路有基本的了解，以最大程度地减少（如果不能防止的话）信号干扰。构成现代系统的元件既有在数字域运行的元件，又有在模拟域运行的元件，必须精心设计以确保整个系统的信号完整性。 作为混合信号开发过程的重要组成部

混合信号PCB设计要求对模拟和数字电路有基本的了解，以最大程度地减少（如果不能防止的话）信号干扰。构成现代系统的元件既有在数字域运行的元件，又有在模拟域运行的元件，必须精心设计以确保整个系统的信号完整性。 作为混合信号开发过程的重要组成部

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PCB防静电袋可以极大地?；さ缑舾性馐芮痹诘木驳缥：?。PCB防静电袋独特的四层结构，可形成感应效应，?；ご谖锲凡皇芫驳绯〉挠跋臁４送?，内层由乙烯组成，可消除静电，防止袋内产生静电。今天，小编将介绍PCB防静电袋的一些知识：