PCB电路板?上的电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。那么 PCB 电路板互连的方式有哪些呢?

覆铜板是加工制作PCB电路板的基板，在PCB板中用作支撑各种元器件，并实现它们之间的电气连接或电绝缘。那么，你知道制造PCB覆铜板主要原材料有哪些吗？

PCB技术很复杂，涉及方方面面的问题很多，无论是设计阶段还是生产阶段，相信都会有不少问题需要解答。以下便是关于PCB电路板设计?技术十个常见问题问答。

背钻就是孔深钻中比较特殊的一种，在多层板制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后沉铜。

PCB打样?前，用户除了提供图纸外，还需要和PCB生产厂家沟通清楚自己的需求，否则一些小细节出错就会直接导致整块PCB板的报废。

如今，电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强。因此，在CB设计中，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题。

在PCB布局中经常需要用到很多特殊部件，一旦布局处理不好，会直接影响PCB电路板?的性能与质量。那么，PCB电路板特殊器件的布局要求有哪些呢？

焊接是PCB电路板打样中的一道重要工序。我们在制作PCB的时候，常见到很多焊接缺陷。那么，PCB电路板常见的焊接缺陷都有哪些？

PCB线路板?布线，是PCB制作前的一个重要步骤，会直接影响后面PCB线路板的加工质量。

随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大，对于PCB布局和布线提出了更高的要求。